Процессоры будущего будут охлаждаться водой изнутри | 23:34 |
Еще год назад IBM разработала технологию производства 'слоеных' чипов вместо плоских, что позволит почти в 1000 раз сократить 'дорожки' внутри чипа. То есть компоненты в такой микросхемы находятся не на плоскости, а расположены в несколько этажей слоями.
Такая трехмерная схема получается очень компактной, одна проблема - охлаждение. Воздушным кулером такой чип уже никак не охладишь. Чтобы отводить тепло было решено оставить между отдельными слоями чипа охлаждающие каналы, по толщине сравнимые с человеческим волосом (50 микронов), а по ним пустить охлаждающую жидкость (воду, например). Чтобы не было коротких замыканий от воды, каждый слой будет покрыт тончайшей защитной пленкой окиси кремния.
Созданную систему охлаждения ученые сравнивают с человеческим мозгом, где миллионы нейронов пересекаются с десятками тысяч кровеносных сосудов для охлаждения и энергоснабжения, не влияя друг на друга.
Чтобы изготавливать трехмерные процессоры, придеться повысить точность производства в 10 раз относительно существующих технологий. Для сборки отдельных слоев группа ученых уже разработала сложную технологию тонкопленочной пайки. Но исследования в этой области могут еще занять месяцы и годы. |
Просмотров: 823 |
Добавил: G@NNER
|
